S&P500半導体の決算短信AI要約・開示情報
346A の取得済み決算短信PDF、AI要約、開示履歴、決算予定をまとめて確認できます。
取得PDF1件
AI要約済み1件
最新開示2026-04-21
決算予定予定なし
東証
最新PDF: 140120260421507170.pdf
株価指標
yfinanceから1日1回取得する参考値です。
株価基準日 2026-05-08
株価4,755円株価基準日 2026-05-08
前日比+0.6%30.00円
時価総額未取得
PER未取得実績PER
PBR未取得実績PBR
配当利回り0.0%Yahoo Finance由来
1か月騰落率+27.3%終値ベース
1年騰落率+150.9%終値ベース
最新の決算短信AI要約
2026-04-21 13:00 公開
好材料
信頼度 95%
glm / glm-5.1
純資産総額は約22.38億円となり、設定超過による元本の純増と有価証券売買等損益の増加により前期末から大幅に増加した。
当中間期の営業収益は4.11億円、営業利益は4.06億円を計上した。元本は期中の設定・解約の結果、7.8億円から12.6億円へと拡大した。純資産総額は10.77億円から22.38億円へと急増し、100口当たり基準価額は276,340円から355,361円に上昇した。
純資産総額22.38億円円107.7%
100口当たり基準価額355,361円円28.6%
営業利益406,994,310円円不明
有価証券売買等損益313,503,248円円不明
為替差益85,005,550円円不明
元本1,260,000,000円円61.5%
- 100口当たり基準価額が276,340円から355,361円へ28.6%上昇し、対象指数の良好なパフォーマンスを反映した。
- 期中の追加設定が解約を上回り、元本が7.8億円から12.6億円へ拡大、ファンドへの資金流入を示唆している。
- 営業収益において為替差益が0.85億円計上され、全体の約20%を占める大きな収益源となった。
- 営業費用として委託者報酬332万円、受託者報酬22万円が計上されている。
- 純資産総額は22.38億円(前期末比107.7%増)
2026-04-21
13:00
四半期・中間
313KB
NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信 中間決算短信
純資産総額は約22.38億円となり、設定超過による元本の純増と有価証券売買等損益の増加により前期末から大幅に増加した。
決算予定
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