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生成AI関連の高性能半導体向け投資拡大を背景に売上高・出荷額が6期連続過去最高を更新し、増収増益を達成

2026年3月期はデータセンター向け投資拡大により、先端ロジックやHBMなど高性能半導体向けの精密加工装置が好調に推移し、売上高・出荷額ともに6期連続で過去最高を記録した。売上高の増加と高付加価値製品の収益寄与により増収増益となったが、製品構成変化によるGP率低下や人件費・研究開発費の増加により利益率は微減した。なお、2027年3月期通期の業績予想は需要予測が困難として未開示だが、第1四半期は引き続き増収増益を見込んでいる。

• データセンター向けを中心とした高性能半導体の需要拡大により、売上高・出荷額が6期連続で過去最高を更新した。営業利益、経常利益、純利益もすべて最高益を更新している。
• 製品・用途構成の変化による売上総利益率の低下や人件費・研究開発費の増加があったものの、高付加価値製品の寄与により営業利益率42.3%の高水準を維持した。
• 地域別売上高のうち、台湾向けが前期比57.8%増の1,173億78百万円となり、全体の約26.8%を占めた。TSMCが連結売上高の10%以上を占める主要顧客として開示された。
• 定期預金の預入と工場設備投資により、フリーキャッシュフローは△22億25百万円となったが、自己資本比率は78.9%へ向上し財務基盤は極めて健全である。
• 売上高は4,368億89百万円（前期比11.1%増）、出荷額4,428億24百万円（同10.3%増）で6期連続過去最高を更新