2026年8月期 第2四半期(中間期)決算短信[日本基準](連結)
連結移行初の決算で半導体関連好調により過去最高の業績を記録、通期予想を据え置きつつ増配を実施
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取得PDF3件
AI要約済み1件
最新開示2026-04-03
決算予定予定なし
取引所不明
最新PDF: 140120260403598203.pdf
株価指標
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株価2,565円株価基準日 2026-05-08
前日比+11.3%260円
時価総額未取得
PER未取得実績PER
PBR未取得実績PBR
配当利回り0.0%Yahoo Finance由来
1か月騰落率+57.8%終値ベース
1年騰落率+331.5%終値ベース
好材料
信頼度 95%
glm / glm-5.1
連結移行初の決算で半導体関連好調により過去最高の業績を記録、通期予想を据え置きつつ増配を実施
連結決算移行後初めて業績を開示し、中間期売上高87億円、中間純利益16億7,100万円を計上した。半導体製造装置向けを中心に受注が急回復し、精密部品事業は四半期で過去最高の受注を更新した。通期予想は据え置かれたものの、業績好調を背景に株式分割を挟んで年間配当性向を向上させている。決算書上は特別利益として約10億円の補助金収入も計上されている点に留意が必要。
売上高8,710百万円不明
営業利益1,568百万円不明
親会社株主に帰属する中間純利益1,671百万円不明
精密部品事業 売上高3,931百万円不明
機能材料事業 売上高4,779百万円不明
通期予想 売上高17,700百万円55.2
- 連結業績を開示し始めてからの最初の中間期として、売上高87億1,000万円、中間純利益16億7,100万円を計上した。半導体市場の回復に伴う受注急増が寄与。
- 精密部品事業の過去最高の受注更新、機能材料事業のHBM DRAM向け等の好調が両輪となり業績を牽引。機能材料事業はのれん償却1億5,000万円を控除後でも7億4,400万円の利益を確保。
- 営業外および特別利益として補助金収入10億1,300万円を計上。これが税引前利益の大部分を占めており、本業以外の寄与が大きい。
- 有形固定資産の減価償却方法を定率法から定額法に変更したことで、中間期の営業利益等を6,600万円押し上げている。
- 中間期売上高87億1,000万円、営業利益15億6,800万円、中間純利益16億7,100万円を計上
開示履歴
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