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特損計上で最終減益も、半導体装置の堅調な受注と次期の大幅増益・増配予想が好感される決算

2026年2月期は、生成AI普及を背景に台湾向けを中心に売上高が前期比3.5%増となった。しかし、海外子会社ののれん償却等による販管費の増加で営業減益となり、米国での特許訴訟に伴う訴訟損失引当金7,429百万円を特別損失に計上したため、純利益は前期比19.4%減となった。次期はAI関連需要の拡大を背景に売上高2割増、純利益4割増を見込んでおり、配当も増額される見通しである。

• 米国での特許訴訟により陪審評決が下され、損害賠償金暫定48百万ドルに対する引当金として7,429百万円を特別損失に計上。控訴を見込んでいる。
• データセンター向け需要拡大を背景に、半導体関連装置の受注高が前年同期比5.2%増の103,971百万円となり、高い受注残を確保している。
• 2027年2月期の予想は、売上高23.5%増、純利益46.0%増としており、訴訟特損の反動もあって急回復を見込む。配当も1株20円に増額する計画。
• 前期のM&Aに伴うのれん償却等で販管費が増加し、営業利益は前期比2.7%減の31,154百万円となったが、棚卸資産評価の見直し（+930百万円）が一部下支えした。
• 売上高は128,794百万円（前期比3.5%増）、台湾や中国向けを中心に半導体関連装置が好調だった。