2026年５月期 第３四半期決算短信 〔日本基準〕（連結）
第3四半期の売上高・営業利益は大幅増収増益となり、通期業績予想と配当予想を上方修正・増配。
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最新開示2026-03-31
決算予定予定なし
取引所不明
最新PDF: 140120260326590613.pdf
株価指標
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株価1,818円株価基準日 2026-05-08
前日比-1.3%-24.00円
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配当利回り0.0%Yahoo Finance由来
1か月騰落率-2.3%終値ベース
1年騰落率+19.8%終値ベース
好材料
信頼度 100%
glm / glm-5.1
第3四半期の売上高・営業利益は大幅増収増益となり、通期業績予想と配当予想を上方修正・増配。
2026年5月期第3四半期は、全セグメントで増収となり売上高が前年同期比17.0%増、営業利益が同33.7%増と好調を維持した。ただし、前年に特別益（投資有価証券売却益など）があったため、四半期純利益は同30.9%減となった。業績の好調を受け、通期の連結業績予想の上方修正と、1株当たり年間76円（7期連続増配）とする配当予想の増配修正を発表した。
第3四半期売上高8,920百万円17.0%
第3四半期営業利益1,143百万円33.7%
第3四半期経常利益1,160百万円18.3%
第3四半期純利益858百万円△30.9%
通期売上高予想12,000百万円14.6%
通期純利益予想1,090百万円△26.3%
- 売上高は前年同期比17.0%増の89億2,000万円、営業利益は同33.7%増の11億4,300万円。費用は当初計画通りに推移した。
- 四半期純利益は前年同期比30.9%減の8億5,800万円。減益となった主な要因は、前期に計上した投資有価証券売却益の剥落および保険解約返戻金の剥落によるもの。
- 全セグメントで増収。組込システムが半導体市場回復などで売上高27.1%増、産業・ICTソリューションがガバメント向け等で売上高20.1%増と高い成長を記録。
- 通期売上高予想を120億円（前期比14.6%増）、営業利益を14億6,000万円（同27.6%増）、純利益を10億9,000万円（同△26.3%減）に上方修正した。
- 第3四半期売上高：89億2,000万円（前年同期比17.0%増）
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